秋月のBU7150NUVモジュールをSE化

乾電池1~2本で、8Ωスピーカを駆動できるROHM社のオーディオアンプIC、BU7150NUVでヘッドホンアンプを作成するために、秋月のBU7150NUV超小型モジュール(BTL)をステレオ(SE)に改造しました。

回路図はBU7150NUVのデータシートに記載がありますので、ここではICのMODE変更について記します。

まずは、道具を準備しました。
・goot 即熱はんだこて TQ-95(90W/15W)
 TQ-95 2,300円
・日本アルミット 高性能ヤニ入りハンダ(無洗浄) 0.65mm
 T-09556 1,350円(秋月)
・goot 無洗浄タイプフラックス goot
 BS-75B 404円(千石)
・アイガーツール 精密マイクロナイフ TK-04 1,197円(千石)
・FS-223 ハンダごてスタンドルーペ(千石)

*今回の作業では、LED照明付きルーペ、精密マイクロナイフ、フラックスの使用は必須でした。

基板表のIC8番ピン(MODE)のパターンを分岐の手前でカットします。

基板表のIC8番ピン(MODE)のパターンと基板裏のGNDベタのレジストを精密マイクロナイフで丁寧に落として銅箔を露出します。

露出した銅箔にフラックスを適量塗布して予備はんだを行います。

基板裏にジャンパー線をはんだ付けします。

BU7150NUV BU7150


次に表にジャンパー線を固定してはんだ付けします。

はんだ付けは裏のはんだが融けないよう、フラックスの温度上昇(沸騰する)を見てタイミング(表のはんだは溶けるけど、裏や周辺のはんだが溶けない時間)を計ります。写真のメッキ線は放熱用に設けています。

BU7150NUV BU7150


BU7150NUV BU7150


データシートに記載されているSEモードの回路図に改造するため、RI2のチップ部品を取りジャンパー線を2本(入力用)接続しました。

ジャンパー線は強度を確保するために、チップ部品の端子にはんだ付けしています。

BTLモードに比べ外付け部品が増えてお手軽な超小型モジュールではなくなりますが、部品や定数は好みのものが利用できます。

低電圧駆動のヘッドホンアンプの完成です。

BU7150NUV BU7150 ヘッドホンアンプ


黄色いのはダミー電池(千石)で、アンプは電池1本、2本の動作が確認できます。LED点灯には電池2本を使いました。

秋月のBU7150NUVモジュールのSE化は、「道具を使って練習すればなんとかなる」が感想です。私は2つ失敗練習して、3つ目で成功です。成功と言っても2時間ほど要したので、モジュールは写真のように汚いです。

より完成度を高めるには、
・外部ジャンパーを空き端子に収めてモジュール化
・内部ジャンパーをBONDIC(ボンディック) 等のプラスチックで固定
・専用基板の作成
です。

以上



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